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产品展示

GJL-2023共晶炉

基本信息
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产品描述

真空 / 可控气氛共晶炉可用于微电子封装、混合微电子电路组装、低空洞共晶管 芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。为微波器件封装、LED 芯片焊接、 MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接等提供设备支持。 可应用于航空、航天及军事工程等高可靠要求的混合集成电路、微波、光集成电路以 及 MEMS 器件的共晶焊接工艺

详细参数
销售热线

最大工作温度:450℃;   定值控温精度:±1℃;

极限真空:5Pa;    推荐工作真空:10~15Pa;

观察窗口直径:80mm;    工艺气体:氮气(甲酸可选);

电气:380V 三相;    真空泵:机械泵;    标配外设:水冷机 + 真空泵。

有效加热面积:(150×150)mm2 ;    有效面积内热均匀性:±1.5%℃;

最大加热速率:120℃ /min;    冷却速率:60℃ /min;

最大可放器件高度:60mm;    功率:7KW

外形尺寸 (L×W×H):580×950×1350(mm);    重量:约 150Kg。

0351-6520879

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